ASUS ARES CG6155: бог войны компьютерных игр Универсальный робот-разведчик Viper для армии обороны Израиля Компьютерная бумага для записей Японский инженер создал костюм для управления роботом Компьютерам не удалось поговорить с человеком на равных
Новости Hardware Software Спецификации Файлы Реклама
Все опросы
Производитель Вашей материнской платы?
  • DFI
  • Soltek
  • ASRock
  • Albatron
  • Palit
  • ECS
  • Foxconn
  • MSI
  • Biostar
  • Chaintech
  • Asus
  • Не знаю
  • abit
  • Epox
  • Gigabyte
Отправить
Реклама
2011-04-16

Intel и Micron начали печать первых 20-нм модулей флеш-памяти

Медленно, но уверенно флеш-память продолжает наращивать объёмы и становиться дешевле. Компании Intel и Micron сделали очередной шаг в этом направлении с анонсом 20-нм чипов флеш-памяти типа NAND объёмом 8 Гбайт, образцы которых уже начали печататься. Этот чип является результатом работы предприятия IM Flash Technologies — совместного детища обеих компаний.

По данным Intel и Micron, площадь 8-Гбайт чипа составляет всего 118 мм2, что на 30—40% меньше по сравнению с 25-нм чипами той же ёмкости. Производители также сообщают, что производительность и надёжность 20-нм чипов нисколько не уменьшилась по сравнению с 25-нм. Это важное достижение, ведь обычно более тонкий техпроцесс приводит к уменьшению долговечности флеш-памяти.

Слева направо: два 34-нм кристалла объёмом 4-Гбайт, один 8-Гбайт 25-нм и новый 8-Гбайт 20-нм

Массовое производство 6-гигабайтных чипов флеш-памяти начнётся, как сообщают Intel и Micron, во второй половине текущего года. Тогда же будут получены и первые образцы 16-Гбайт чипов на 20-нм техпроцессе.

В конце прошлого месяца Intel представила новые транзисторные накопители 320-й серии, в основе которых лежат 25-нм чипы, созданные на мощностях IM Flash Technologies. Эти SSD отнюдь не являются дешёвыми — официальная стоимость 120-Гбайт модели составляет $210. Тем не менее, постепенно цены на SSD снижаются. Несколько сдерживает этот процесс постоянно растущий спрос на флеш-память со стороны производителей мобильной электроники.

Автор: Константин Ходаковский
Источник: 3DNews.Ru
- 319
- 1
Реклама
Скриншоты
Яндекс цитирования Рейтинг@Mail.ru